同事的荣耀6X，后摄像头里面进灰了，非要让我给她拆了擦掉，都不影响成像的，这强迫症啊。
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2021-7-28 15:03 上传
成色很新，一直带套使用的。
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开始拆机吧。取下卡托。
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然后从一个角开始，直接撬。6X机身外壳没有一颗螺丝。
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撬开一个缝就好办了。
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慢慢把所有卡扣都撬开。
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分解后要注意后置指纹的排线。
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主板部分有一大块铁片通过螺丝固定在前框上。
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白色无标防拆标签。最喜欢这种了~坏了也很容易做。
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成功取下防拆标签。
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取下来的金属盖板。
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后盖中间为铝制，上下为塑料。塑料部分不可分解。
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后置的指纹模块。
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摄像头，闪光灯孔。周围都有密封垫防止进灰。结果还是进去了，用棉签轻轻沾一下就好。
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尾部。
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取下尾部小板。扬声器，天线，震动都在上面。
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覆盖在小板上面的盖板。
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小板上零件还真不少。某宝买副厂的绝对不会这样的。
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micro usb外面还有个胶套。
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固定小板的框架和扬声器。
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小板另一侧。
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USB引脚上还涂了一层胶水。
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手机主板。
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1200W+200W像素的双摄像头。
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拆掉主板后的前框。
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卡槽周围有一圈蓝色的胶条。
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听筒和前摄像头孔以及光线感应器孔。
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电池容量3340mah。
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前框上有导热硅脂用来给CPU散热。
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拆下来的主板。全部被屏蔽罩盖着。
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主板另一面。
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前置800W像素摄像头
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SIM，TF卡槽。三选二。
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撬开屏蔽罩看看。
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屏蔽罩内侧贴了一层聚酰亚胺胶带。
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海思HI6362 射频放大IC。
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SKY 77814 功率放大IC。
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另一个小一点的屏蔽罩。
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SKY77648 射频前端功放。
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这个屏蔽罩主要是电源部分。
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HI6555 电源管理IC。
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HI 1102 五合一IC。内置蓝牙，导航，FM，红外以及全频WLAN。
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芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。
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最后一个就是核心部分的屏蔽罩了。
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HI6250 麒麟655处理器。台积电16nm 工艺制程 FinFET+
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RAM+ROM
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KX023 三轴加速度计。
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CPU的屏蔽罩对应位置也是涂抹了硅脂进行导热。
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后摄像头，1200W+200W像素。
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虽然只是麒麟655，但是目前用起来还是可以的。日常应用还可以满足。游戏的话，就不指望了。
作者：snowrose2000
本文来源：数码之家